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ICisC高端讲坛CPU系列第三期—君正CPU产业化之路
发布日期:2017-10-23 浏览次数: 字号:[ ]
2017-10-23

2017年10月21日上午,ICisC高端讲坛CPU系列第三期——君正CPU产业化之路在南京软件园创智大厦成功举办。

ICisC高端讲坛由东南大学国家ASIC工程中心、南京集成电路产业服务中心(ICisC)、工业和信息化部人才交流中心联合主办,南京市集成电路行业协会、南京江北新区人力资源服务产业园协办。

本期讲座由北京君正董事长、总经理刘强主讲,东南大学国家ASIC工程中心主任时龙兴教授主持。

北京君正集成电路公司致力于国产自主创新CPU技术的研发和产业化,基于自主创新的CPU技术XBurst,芯片产品广泛应用于生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、穿戴式、安防监控、智能家庭等多个领域,累计出货量接近上亿片。2011年,公司在深圳创业板上市,成为国内第一家从事CPU产业的公众公司。

北京君正集成电路股份有限公司董事长 刘强

东南大学国家ASIC工程中心主任 时龙兴

刘强董事长介绍了君正从2005年成立以来的产业化道路,分析了当前全球的CPU的产业格局与生态环境,指出中国CPU市场的突破关键在于“开放市场,全球竞争”。刘总从多媒体市场的突破、移动市场的挑战、智能时代再出发三个方面,具体阐述了君正CPU的未来发展方向。他表示智能时代君正技术的打造,重点在于君正CPU技术——实现“更酷的芯”、君正Video技术、智能视频SOC和视觉处理器等。讲座最后,刘总点出君正CPU的产业化必须紧跟市场,持续耕耘,同时分享了他对AI时代的展望。

讲座中,听众积极向刘总提问讨论,刘总对大家的提问做了详尽的解答。时龙兴教授作了结尾致辞,对君正在十几年中坚持自主研发,以技术创新为特色在市场一线拼搏表达了赞赏,并再次感谢刘总给大家分享的精彩报告。

参加本期讲座的听众共计50余人,包括东南大学、南京航空航天大学、南京工业大学、东南大学成贤学院等高校师生;AMD、师桥科技(香港)、江苏苏微软件、南京梧桐微电子、南京新线通信科技、南京宇都通讯、南京世域天基、华夏芯(北京)、江苏泰华创业投资等企业代表;

ICisC高端讲坛将继续邀请行业顶级专家在CPU、FPGA、模拟设计等方向分享精彩内容,欢迎业内朋友关注参与!



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