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台湾半导体芯片企业家组团访问常州 推动合作发展
发布日期:2019-01-09 浏览次数: 字号:[ ]
2019-01-09

近日,“中华全球和平华人联合会”副理事长傅慰孤带领台湾半导体芯片企业家一行来常参访,市长丁纯在武进区会见参访团。

双方表示,要进一步推动合作发展。

参访团中的常州欣盛微结构电子有限公司执行董事李国仁把先进的半导体芯片技术带到常州,项目团队拥有芯片材料和光刻技术等多项专利,打破了日本垄断。项目在常落地后,目前第一条生产线已量产,2020年底全部达产后,产能可达3.6亿颗/月,占全球市场约36%,年营业额有望超过300亿元。欣盛微结构项目入选江苏省重大产业项目,并被国家集成电路产业投资基金(大基金)评为符合国家“十三五”战略集成电路产业重要项目,其投资建设对我市乃至全国半导体集成电路产业的发展意义重大。此外,参访团中的市台协会执行会长刘中兴还在常投资设立了注册资本1亿美元的企业。 

文章来源:中国江苏网

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