— .集成电路先进工艺后端设计技术、EDA ITCAD技术解决方案

2019年11月14日，ICisC公共技术服务交流会在江北新区研创园孵鹰大厦成功举办。本次技术交流会主题涵盖集成电路先进工艺后端设计技术、EDA IT/CAD技术，邀请了来自国际级企业的专家来研创园演讲。来自南京市集成电路行业研发，EDA技术从业人员以及相关人员近40人参会。本次交流会得到了南京市集成电路行业协会、南京市集成电路产业联盟，南京市江北新区研创园的支持。

面对当前最热门的AI，5G，IoT等热门领域，GUC 中国区设计服务总监肖有军从Spec_in, Netlist_in, GDS_in, Packing 等几个方面介绍了GUC在系统设计经验，前端电路设计，后端设计，晶圆制造（委托TSMC）的Design Service能力，并用实际数据展示了GUC在28nm, 16nm, 7nm等先进工艺节点的丰富设计经验。

GUC 中国区设计服务总监 肖有军

对于集成电路设计的基础IT架构问题，摩尔精英IT事业部总经理王汉杰介绍了IT/CAD环境的演变历程、问题分析、经验分享。

摩尔精英IT事业部总经理王汉杰

国际龙头企业美国德州仪器TI的 EDA部门经理石松华先生从EDA系统定义谈起，介绍了EDA系统的特性，EDA系统面临的挑战，数据及安全解决方案等方面的知识，分享了在多站点多团队协同设计及云计算方面的见解。

TI EDA部门经理石松华

ICisC公共技术平台陈涛最后作了公共技术平台各个模块业务开展情况的报告，并与园区企业交流后续更精准的服务计划。

ICisC公共技术平台项目经理    陈涛

南京集成电路产业中心副总经理李辉在交流会伊始作了大会致辞。

南京集成电路产业中心副总经理 李辉 致辞

本次交流会也邀请到台积电技术人员介绍了TSMC的发展历史，台积电的工艺布局，与行业伙伴的合作情况等，分享了TSMC主流先进工艺技术发展情况。

近三个小时的交流会上，与会人员各抒己见、畅所欲言，进行了充分的讨论与交流，场面热烈。会后，各位参会人员均表示将继续关注ICisC的专业技术论坛，在企业专业服务方面与ICisC保持密切互动。

目前南京集成电路产业服务中心ICisC迎来了新的发展阶段，ICisC公共技术平台将在原有的四个服务板块（EDA、流片、仪器测试、IP服务）的建设成绩上，再上新台阶提档升级，支撑江北新区的企业创新发展。