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南通通富微电二期工程成功封顶
发布日期:2019-02-01 浏览次数: 字号:[ ]
2019-02-01

1月30日,江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程在江苏南通苏通园区成功封顶。

通富微电是国内封装测试行业内的龙头企业,位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元,分三期实施开发建设。二期项目占地100亩,总投资20亿元,将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺,生产高科技智能芯片,二期项目于2017年11月18日举行工程奠基,计划2019上半年完成厂房建设。

目前,总投资20.7亿元的一期工程已投入使用,二期项目实施后,通富微电将适时启动三期建设。最终南通通富微电项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块,圆片测试132万片的生产能力,成为世界领先的先进封测基地。 

文章来源:集微网

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