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福州软件园光电芯片产业中心项目开工
发布日期:2019-09-26 浏览次数: 字号:[ ]
2019-09-26

25日上午,福州软件园光电芯片产业中心项目正式启动,预计2022年5月建成并投入使用,为创新型产业(信息技术)发展提供更多承载空间。据悉,第三季度鼓楼区共17个项目开工,总投资64.6亿元,年度投资18.2亿元,其中产业项目11个,社会民生项目6个。

福州软件园已走过20个年头,成为全省产业集聚度最高的园区。今年,鼓楼区持续加大福州软件园提升改造力度,不断优化载体空间和配套服务。刚刚动建的福州软件园光电芯片产业中心总建筑面积约5.9万平方米,建成后将净增加研发用房约2.5万平方米、生活配套设施约6000平方米,新增两层地下停车场约1.8万平方米。

文章来源:福州新闻网

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