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江北新区“芯机联动”论坛第二期暨芯片与整机企业供需对接交流会
发布日期:2020-11-25 浏览次数: 字号:[ ]
2020-11-25

中国是全球半导体的市场需求大国,然而国产芯片的供应缺口大,且逢当前动荡的国际经济形势及复杂的贸易双边关系,芯片国产化替代势在必行。但目前国产芯片水平与国际先进水平有很大差距,且整体价值链整合能力不强。因此,急需加强国内整机企业与芯片企业之间的联动,以整机升级推动芯片研发,增强国产芯片市场竞争力。以芯片研发支撑整机升级,提升整机自主创新能力,从而打造芯片与整机互动发展的大产业链,推动国家信创产业快速发展。

在“新基建”背景下,中国汽车行业迎来百年难得的发展窗口期,汽车电子助推“新四化”趋势加速到来,新的产业变革正给汽车电子行业带来新的机遇与挑战。

在此背景下,为汇集产业资源,推动江北新区电子信息产业实现联动式合作、协同化发展,江北新区“芯机联动”论坛第二期暨芯片与整机企业供需对接交流会兹定于2020年11月26日在南京江北新区举办,本次论坛将以“同芯协力,芯联未来”为主题,大会围绕集成电路芯片与整机应用企业联动需求,重点聚焦汽车电子、物联网等应用领域。大会立足江北,放眼全国,聚焦产业,碰撞思想,实现南京江北新区“芯片之城”对区域信息产业发展的倍增效应,着力构建信创产业良好生态,推动信创产业实现高质量发展。

—— 主办单位 ——

南京市江北新区管理委员会

—— 承办单位 ——

工信(北京)产业发展研究院有限公司

南京集成电路产业服务中心(ICisC)

—— 支持单位 ——

工业和信息化部产业发展促进中心

南京江北新区芯机联动联盟

参会企业

国内整机头部企业集聚,行业大咖云集,亮点纷呈,详细议程请点击附件进行下载

江北新区“芯机联动”论坛会刊.pdf




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