中心新闻 | ICisC创芯会第104期——物联网IP技术平台 技术交流会（四）在江北新区研创园顺利举办
发布日期：2020-12-22 15:58
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2020年11月12日下午，ICisC创芯会第104期在江北新区研创园腾飞大厦成功举办。本次技术交流会由南京集成电路产业服务中心ICisC和江北新区研创园联合主办、成都锐成芯微承办，围绕“物联网IP技术”主题展开。来自南京市集成电路行业研发、芯片设计相关20余人参会。本次交流会得到了南京市集成电路行业协会、南京市集成电路产业联盟的支持。
半导体IP是集成电路芯片设计中的核心技术。在集成电路芯片设计中，IP指可以重复使用的具有自主知识产权功能的集成电路设计模块。这些模块具有性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵等特点，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。
首先由成都锐成芯微CEO沈莉介绍了公司在超低功耗模拟IP和高可靠性eNVM解决方案的产品布局以及规划。
接下来由FAE总监尚立峰对当前物联网时代高速增长的情况和应用趋势进行了分析，就市场应用端存在的对低功耗需求和IoT芯片的低成本及高可靠性要求，介绍了锐成芯微提供的一站式物联网IP平台解决方案，能够帮助集成电路企业缩短设计周期加速产品迭代，尤其是应对集成电路中低功耗设计的挑战。
研发总监王明就非易失性存储eNVM技术演进及ACTT多样化的解决方案、eNVM方案在特色工艺上的应用实例进行了分享。
会后，与会企业进行了热烈的讨论与交流，同时也为ICisC建设中的IP平台提出了宝贵的意见与建议，表示将持续关注并参与ICisC创芯汇的系列活动。
目前南京集成电路产业服务中心ICisC迎来了新的发展阶段，ICisC公共技术平台将在原有的四个服务板块（EDA、流片、仪器测试、IP服务）的建设成绩上，再上新台阶提档升级，为江北新区“芯片之城”建设中的企业提供创新支撑。