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一周芯情 | 聚焦本周(2021.7.5-2021.7.11)集成电路行业芯动态

发布日期:2021-08-02 14:51

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一周芯情 | 聚焦本周(2021.7.5-2021.7.11)集成电路行业芯动态


六部门关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见

制造业优质企业聚焦实业、做精主业,创新能力强、质量效益高、产业带动作用大,在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业,是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求,是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。为贯彻落实党中央、国务院决策部署,加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企业(以下简称“小巨人”企业、单项冠军企业、领航企业)为代表的优质企业。

芯观点

青年科技工作者们要抢占先机、直面问题、迎难而上,瞄准芯片科技最前沿,投身创新事业。——中国工程院院士倪光南

在“逐梦杯” 中国青年芯片科技创新大赛启动仪式上,中国工程院院士倪光南寄语广大青年,激励青年科技工作者突破“卡脖子”技术,勇攀科技高峰,他说,集成电路产业是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。集成电路行业正迎来发展的新机遇,青年科技工作者们要抢占先机、直面问题、迎难而上,瞄准芯片科技最前沿,投身创新事业。

中国要谋求在由自己构建的开源生态中形成主导地位。——中国科学院院士王怀民

7月10日-11日,在湖南省第四届集成电路产业发展高峰论坛上,中国科学院院士王怀民做了《开源创新为什么能》的主旨报告。王怀民院士以自己在开源软件方面多年研究的成果,探讨了集成电路等硬件设计能否形成类似于软件代码开源的生态,结合我国“十四五”规划中鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务的发展趋势,通过搭建开源生态平台以多样性应对不确定性。对于中国未来的软件、硬件发展趋势,他表示,中国想要在这两个领域谋求发展,就必须构建开发社区,同时培育明星项目,做少数的超级节点,谋求在由自己构建的开源生态中形成主导地位,走出未来中国集成电路发展之路。

芯资讯

Gartner:到2025年中国半导体企业在国内市场份额有望突破30%

近期,Gartner研究副总裁盛陵海基于目前产业形势,对全球以及中国未来的半导体市场情况进行了详细的预测。他表示,中国半导体企业在国内的市场份额将有巨大突破。预计到2025年,中国半导体企业在国内的市场份额将从当下的15%的突破到30%。同时,整机厂商纷纷开启自研芯片的模式。在投资规模方面,中国半导体市场最近几年增长十分迅猛。预测在2023年中国半导体产业投资将有机会达到一个可观的峰值,到2023年,中国半导体的投资规模较2020年相比将有80%的增长。规模大幅度增长的主要原因来源于大型工厂的投资。

我国2021上半年半导体相关企业同比增长178%

近日,芯片圈再次受到媒体和资本的热烈关注,第三代半导体板块持续上扬。从近几年的政策发展来看,为加快推进第三代半导体材料行业的发展,国家层面先后印发众多鼓励性、支持性政策,地方层面也在积极响应第三代半导体发展号召。天眼查数据显示,目前,我国超过9.4万家经营范围含“半导体”,且状态为在业、存续、迁入、迁出的半导体相关企业。企业从地域分布来看,广东省半导体相关企业数量最多,超3.5万家,占全国比为38.5%。其次是江苏省,共有1.5万家。此外,上海、浙江、山东等地也排在前列。我国2020年共新增超过2万家半导体相关企业(全部企业状态),增速超过30%,总量为2019年的2倍多。以工商登记为准,我国今年上半年新增半导体相关企业超2万家,同比增长超178%。

台积电28nm全球大扩产

据台媒经济日报报道,市场传出,晶圆代工龙头台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器(CIS)、驱动芯片、网通芯片、射频元件等客户需求,规划积极扩大成熟制程的28纳米产能,预计未来二到三年,28纳米总产能每月可望扩增10万到15万片。市场传出台积电有意扩增28纳米产能的地点,涵盖中国台湾中科、中国大陆南京,还有外传仍在与当地政府讨论新设厂房计划的日本熊本和德国的德勒斯登(Dresden),合计四大据点。针对上述传言,因台积电将于周四(15日)举行法说会,该公司表示,目前处于法说会前缄默期。

半导体厚金属技术新突破
近日,致力于晶圆级微机电铸造(MEMS-Casting™)技术研发和产业化的创业公司——迈铸半导体,成功开发出微型U型结构电磁铁,这个比指尖还小的电磁铁目标成为现阶段世界上最小的U型结构电磁铁。相较于直的螺线线圈,U型线圈可以形成闭合磁路,作为电磁铁产生的电磁力较直的电磁铁可以大数十倍。但微型U型线圈的结构却较直的线圈复杂的多,采用传统漆包线绕制的方法很难实现微型化。而MEMS-Casting技术则可以完美解决这个问题,并且可实现批量制造。
高速传输芯片需求将在第三季度激增
业内消息人士称,服务器芯片订单,尤其是高速传输芯片订单,将在2021年第三季度大幅增加。《电子时报》指出,IC设计公司包括祥硕科技(华硕旗下子公司)、谱瑞科技、瑞昱半导体、联阳半导体、创惟科技、新唐科技、威锋电子、伟诠电子、通嘉科技、晶焱和亚信电子,都对下半年的运营持乐观态度,并预计在2022年销售将继续增长。伴随着5G应用的不断发展,终端设备的传输技术也在不断升级。近期随着Wi-Fi6应用的可用性提高,许多公司已经着手开发下一代Wi-Fi6E设备,以太网也已升级到2.5G规格,以配合5G的传输速度。
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