一周芯情 | 聚焦本周（2021.7.12-2021.7.18）集成电路行业芯动态
发布日期：2021-08-02 14:58
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一周芯情 | 聚焦本周（2021.7.12-2021.7.18）集成电路行业芯动态
7月16日，工信部新闻发言人田玉龙表示，为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，应该说正在取得一定的效果。后续工信部将远近结合、多措并举，加强供需对接，积极支持替代应用，提升制造能力，继续保持汽车产业平稳健康发展。今年2月，《汽车半导体供需对接手册》发布，具体看《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
芯观点
7月15日，以突出IC应用为主的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021ICDIA）开幕。国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发表了以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的主题演讲。信息化时代最基础的产品就是芯片，芯片问题也是事关百年发展的长期战略问题，不是短期应急问题，必须持之以恒去发展。叶甜春表示，芯片工业是我国信息化时代最大的短板，需要一个30年以上的长期战略来解决。全球集成电路60年遵循“摩尔定律”持续发展，从未减缓。但中国经历几个阶段，几起几落，多次另起炉灶不持续；同时，投入不足，过去12年投入大增，但仍未达到需求；另外，抱有幻想，过度信任和依赖全球化，过度强调“有所不为”，不能坚定地建立自主体系，导致“短板问题”凸显；此外，时间也是主要因素，近20年停滞，13年补不回来，我们追赶的是一个快速前进的动态目标。因此，未来，整个产业链的企业不要闻鸡起舞，要稳住阵脚，持之以恒做好自己的事情最重要：从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位；最后，技术上实现路径创新才是出路。
中国IDM有机会成长壮大，但切忌一哄而上。——杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东
芯资讯
国知局：上半年我国集成电路布图设计登记发证7629件
7月14日，国家知识产权局举办第三季度例行新闻发布会。发布会上介绍了专利、商标、地理标志和集成电路布图设计的半年统计数据信息等内容。集成电路布图设计方面，上半年，我国集成电路布图设计登记发证7629件，继续保持较快增长。据介绍，上半年专利、商标、集成电路布图设计的授权量同比增长较快。这反映出我国市场主体创新创造创业更加活跃，同时也是持续深化知识产权领域“放管服”改革、提高知识产权审查质量和效率的结果。
北京大学成立集成电路学院
7月15日，北京大学集成电路学院成立。北京大学集成电路学院的成立，是北京大学响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，深化多学科交叉融合，更好地支撑北京大学“新工科“建设，助力国家集成电路产教融合创新平台建设，加快集成电路人才联合培养的重要举措。
华中科技大学集成电路学院成立
7月14日，华中科技大学未来技术学院和集成电路学院成立。其中，华中科技大学集成电路学院以服务国家重大战略和区域经济发展为目标，瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦集成电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展，建设存储器、传感器、光电芯片、显示器、化合物半导体等特色方向。