《彭博社》报导，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo) 22日表示，拜登政府正在为520 亿的半导体计划做最后冲刺。实际上，雷蒙多今年促成一系列半导体会议，还向马来西亚和越南政府施压，要求确保当地半导体工厂列为「关键」业务，不受疫情影响地维持部分产能。

下半年订单持续畅旺，使目前订单动能相当吃紧，值得注意的是，目前状况已经严重到产品单价出现过去没发生过的‘以月为单位的报价模式’，预期下半年需求仍将维持强劲水准。———微控制器（MCU）厂凌通总经理贾懿行

日经新闻近日报道援引消息人士称，台积电正为赴日本兴建首座晶圆厂做最终决定，董事会将在本季拍板定案，该厂最快可能在2023年投产，月产4万片28nm晶圆。杨瑞临表示，未来几年车用半导体市场有望快速成长，并将是继手机之后，与5G以及数据中心一样，成为驱动台积电运营增长的主要动能。　

工信部：上半年规上电子信息制造业增加值同比增长19.8%

近日，工业和信息化部发布了2021年上半年电子信息制造业运行情况。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%，增速比上年同期提高14.1个百分点，近两年复合增长率为12.5%。6月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速比上年同期提高0.8个百分点。上半年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长17.6%，增速比上年同期提高13.6个百分点。6月，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长4.1%，增速比上年同期回落13.4个百分点。

安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院揭牌

7月19日，安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院揭牌。据安徽大学消息，集成电路先进材料与技术作为学校一流学科的主攻方向，按照“1+1+N”思路打造。建成“1”个国际一流水平的电子信息技术产业人才培养中心，培养一批又一批涵盖电子信息产业全链条、既能创新又懂实操、从本科到博士研究生的中高端人才；打造“1”个“要素齐备、布局合理、配套齐全、运营高效”的新型电子产业孵化基地，为技术创新提供源动力，为产业发展塑造新引擎；建立贯穿“N”个领域的创新平台，包括新型电子材料研究、电子器件设计及其性能表征测试、先进封装工艺研究、电子材料与新型器件产业化等，实现供需有效衔接、资源共创共享。

台积电下半年5nm接单满载，优化版4nm明年进入量产，已获苹果、高通、联发科、博通、英特尔等大厂采用，但3nm推进面临芯片设计复杂度及晶圆代工成本大幅拉高等问题，关键在于新款极紫外光（EUV）曝光机采购金额创新高，产出吞吐量（throughput）提升速度放缓，恐将导致3nm晶圆代工价格逼近3万美元。由于3nm晶圆代工价格过高恐影响客户制程微缩速度，为了在明年之后加速客户5nm产品线转换至3nm，并维持先进制程依循摩尔定律推进轨道，设备业界透露，台积电将启动EUV持续改善计划（Continuous Improvement Plan，CIP），希望在略为增加芯片尺寸的同时，减少先进制程EUV光罩使用道数，以降低3nm“曲高和寡”问题。