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摆脱对芯片商的依赖? Google创立芯片设计团队
2019-02-13
台积电7nm制程太抢手,AMD 7nm显卡延后发表
2019-02-13
美光中科扩产 将加码百亿投资
2019-02-13
IDC预计去年四季度中国市场智能手机出货1.03亿部 华为居首
2019-02-13
三年后北京5G热点全覆盖
2019-02-13
IBM:未来5年将改变人们生活的5大创新
2019-02-12
总投资100亿 重庆爱普科技高端半导体芯片产业园落户德阳
2019-02-12
发力2019!陕西将重点推进三星二期、华天封装测试等项目
2019-02-12
鼓励外商投资产业目录将出炉,300mm以上大硅片、电子专用材料或入选
2019-02-12
华为2018年芯片采购支出增45% 全球第三
2019-02-12
进军增强现实:传苹果明年将推出“3D AR摄像头”设备
2019-02-01
南通通富微电二期工程成功封顶
2019-02-01
英特尔拟以最高60亿美元购并以色列芯片商 Mellanox
2019-02-01
2.36亿美元!格芯将新加坡Fab 3E厂出售给世界先进
2019-02-01
工信部:今年上半年推出5G终端芯片
2019-02-01
高通华为暂和解:华为每季度向高通支付1.5亿美元
2019-02-01
SK海力士:DDR5内存2020年推出,起步5200MHz
2019-01-29
阿里云联合8家芯片商推“全平台通信模组”
2019-01-29
14纳米被写入上海政府工作报告:今年实现量产
2019-01-29
LG设立研究机构 宣布启动6G通信研发
2019-01-29
台积电Fab 14B厂传晶圆瑕疵,台积电回应:影响评估中,暂不改本季财测
2019-01-29
英特尔投资数10亿美元扩建D1X项目,将采用EUV制造7nm芯片
2019-01-23
5G 手机各家逐鹿,芯片厂商蓄势待发
2019-01-23
莱迪思半导体任命Mark Nelson为全球销售副总裁
2019-01-23
首颗国内自研工规级40nm eMMC主控芯片小批量生产
2019-01-23
厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工
2019-01-23
苹果传公布毫米波技术 锁定5G版iPhone
2019-01-21
高通:若没有苹果订单,将省去为其开发基带芯片的时间与费用
2019-01-21
国内手机连接器第二大制造商投资,12亿元元器件项目正式开工
2019-01-21
一批高大上项目将落户绍兴市
2019-01-21
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