新闻动态
- 环旭电子拟收购欧洲第二大EMS 公司Asteelflash2019-12-13
- 无锡高新区又添“芯势力”，与韩国半导体巨头SK集团合作再扩大2019-12-13
- 英特尔公布技术路线图：10年后推1.4纳米工艺2019-12-13
- 山东芯长征微电子制造项目正式投产2019-12-13
- 紫光展锐荣膺TMMi4认证 - 是全球首家通过该认证的手机芯片设计企业2019-12-13
- 全球首架全电动商用飞机完成首飞2019-12-12
- 瑞萨电子与美蓓亚三美合作开发基于旋转变压器（角度传感器）的步进电机和电机控制解决方案2019-12-12
- 西人马重磅发布“乌骓”系列芯片，快马加鞭布局芯片赛道2019-12-12
- 西安三星电子闪存芯片项目二期80亿美元投资落地2019-12-12
- 杭州中欣晶圆、士兰集昕等项目在杭州钱塘新区投产2019-12-12
- 台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产2019-12-11
- 三季度全球可穿戴设备出货量上涨94.6% 苹果稳居第一2019-12-11
- OPPO CEO陈明永：未来3年研发投入预计500亿2019-12-11
- 英特尔发表量子运算控制芯片2019-12-11
- 微电子所在新型垂直纳米环栅器件研究中取得突破性进展2019-12-11
- 泰兴先进半导体高端装备项目开工2019-12-10
- 传三星正与联发科洽谈 A系列手机有望搭载后者5G芯片2019-12-10
- 泛林通过改善边缘良率提高用户生产效率2019-12-10
- 中关村科学城成立开源芯片创新中心2019-12-10
- 国内首个集成电路材料产业基地落户山东临淄2019-12-10
- 英特尔CEO：不再追求CPU市场份额，Intel不止CPU2019-12-09
- 我国首个超高清视音频国家重点实验室在沪启动建设2019-12-09
- 苏州工业园MEMS中试量产平台运行良好2019-12-09
- 台积电5nm良率已达50%2019-12-09
- 济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶2019-12-09
- 科学家研制出行为仿真的人工神经细胞微芯片2019-12-06
- 全球首个全5G工业互联网端到端应用发布2019-12-06
- 长鑫存储与WiLAN子公司达成专利许可和采购协议2019-12-06
- “长三角一体化”诱人机遇吸引台商目光2019-12-06
- 北方华创ICP刻蚀设备助力上海ICRD 14nm SADP自主工艺研发取得重大突破2019-12-06
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