新闻动态
- 摆脱对芯片商的依赖？ Google创立芯片设计团队2019-02-13
- 台积电7nm制程太抢手，AMD 7nm显卡延后发表2019-02-13
- 美光中科扩产 将加码百亿投资2019-02-13
- IDC预计去年四季度中国市场智能手机出货1.03亿部 华为居首2019-02-13
- 三年后北京5G热点全覆盖2019-02-13
- IBM：未来5年将改变人们生活的5大创新2019-02-12
- 总投资100亿 重庆爱普科技高端半导体芯片产业园落户德阳2019-02-12
- 发力2019！陕西将重点推进三星二期、华天封装测试等项目2019-02-12
- 鼓励外商投资产业目录将出炉，300mm以上大硅片、电子专用材料或入选2019-02-12
- 华为2018年芯片采购支出增45% 全球第三2019-02-12
- 进军增强现实:传苹果明年将推出“3D AR摄像头”设备2019-02-01
- 南通通富微电二期工程成功封顶2019-02-01
- 英特尔拟以最高60亿美元购并以色列芯片商 Mellanox2019-02-01
- 2.36亿美元！格芯将新加坡Fab 3E厂出售给世界先进2019-02-01
- 工信部：今年上半年推出5G终端芯片2019-02-01
- 高通华为暂和解:华为每季度向高通支付1.5亿美元2019-02-01
- SK海力士：DDR5内存2020年推出，起步5200MHz2019-01-29
- 阿里云联合8家芯片商推“全平台通信模组”2019-01-29
- 14纳米被写入上海政府工作报告：今年实现量产2019-01-29
- LG设立研究机构 宣布启动6G通信研发2019-01-29
- 台积电Fab 14B厂传晶圆瑕疵，台积电回应：影响评估中，暂不改本季财测2019-01-29
- 英特尔投资数10亿美元扩建D1X项目，将采用EUV制造7nm芯片2019-01-23
- 5G 手机各家逐鹿，芯片厂商蓄势待发2019-01-23
- 莱迪思半导体任命Mark Nelson为全球销售副总裁2019-01-23
- 首颗国内自研工规级40nm eMMC主控芯片小批量生产2019-01-23
- 厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工2019-01-23
- 苹果传公布毫米波技术 锁定5G版iPhone2019-01-21
- 高通：若没有苹果订单，将省去为其开发基带芯片的时间与费用2019-01-21
- 国内手机连接器第二大制造商投资，12亿元元器件项目正式开工2019-01-21
- 一批高大上项目将落户绍兴市2019-01-21
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