新闻动态
- 鸿海攻半导体 封测打头阵2019-06-25
- 台积电首秀7nm自研芯片：4核A72频率高达4GHz2019-06-25
- 安徽省产研院智能集成电路设计技术研究所落户无锡2019-06-25
- 成都半导体产业再添新力量 美国EDA供应商入驻2019-06-25
- 万业企业：拟与微电子所牵头设立集成电路装备集团2019-06-25
- 郭台铭正式卸任鸿海董事长 刘扬伟接任2019-06-24
- IC Insights：美国仍主导全球芯片市场，份额超50%2019-06-24
- 德经济部长抵沪见任正非：望更确切了解华为，以做出最后决定2019-06-24
- 填补国内高端高纯度ITO靶材市场空白 LG集团项目落户中山2019-06-24
- 华为发布芯片新品麒麟810，8大优势对标骁龙7302019-06-24
- 戴尔惠普微软英特尔发布联合声明反对美国加征关税2019-06-21
- 工信部官员：预计2021年VR年复合增长率达91.2%2019-06-21
- 韩媒：亏损严重的SK海力士仍将继续加码存储芯片业务2019-06-21
- 投资规模22亿 OPPO长安研发中心项目开工2019-06-21
- 合肥经开区99个重点项目集中签约 总投资逾800亿元2019-06-21
- 外媒：传美芯片商要求放松华为禁令2019-06-19
- 麒麟8系列芯片要来了，华为Nova 5将首发2019-06-19
- 两院士团队助力，北斗产业化项目和数字智能传感器项目落户山东2019-06-19
- 苏州晶瑞微电子材料落地潜江2019-06-19
- 超算性能与技术高不高，不能仅凭“速度”2019-06-19
- 华邦电推多芯片封装存储器 攻5G设备市场2019-06-20
- 上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器2019-06-20
- 助力“芯”发展！青山湖微纳技术研发开放平台启用2019-06-20
- 新加坡LVG集团晶圆再生项目落户黄石2019-06-20
- 百识第三代半导体项目落户南京浦口开发区2019-06-20
- 苗圩：工信部愿意加强与马来西亚在制造业领域的创新合作2019-06-18
- 吃下苹果 台积电5纳米继续领先三星2019-06-18
- 三星李在镕：将着眼于未来10年的6G和系统芯片2019-06-18
- 把“不可能”变为现实的龙芯团队2019-06-18
- 大唐电信：将所持大唐恩智浦半导体股权转让给全资子公司2019-06-18
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