新闻动态
- 国内首款3D AI/MR芯片即将量产2019-04-22
- 武汉科技成果转化签下一个芯片项目 将填补国内空白2019-04-22
- 四大举措推进浙江省新兴产业高质量发展2019-04-22
- 北方雷科北斗导航芯片项目落户合肥高新区2019-04-22
- 四川天府新区紫光芯城项目正式开工 投资500亿元2019-04-22
- 清华大学为二维电子器件集成提供新思路2019-04-19
- 台积电：7纳米制程技术至少领先对手一年2019-04-19
- AMD 推出嵌入式单晶片处理器 R1000，满足工业运算需求2019-04-19
- 紫光展锐春藤510在沪完成5G通话测试 向商用再进一步2019-04-19
- SK海力士二工厂项目在江苏无锡竣工2019-04-19
- 高通与苹果达成和解 双方将撤销所有诉讼2019-04-18
- 台积电28纳米添新单！円星内嵌闪存IP第3季正式推出2019-04-18
- 英锐晶圆流片项目6月试生产2019-04-18
- 密度比7nm增加18%，台积电将推出6nm制程技术2019-04-18
- 南京紫金山实验室获关键突破 5G毫米波芯片成本大幅下降2019-04-18
- 英特尔退出5G智能手机调制解调器业务 专注于网络基础设施及其它以数据为中心业务的5G机遇2019-04-18
- 三星宣布完成5纳米EUV工艺开发 已准备好向客户提供样品2019-04-17
- ARM投资ARM服务器芯片厂商Ampere2019-04-17
- 郭台铭：富士康今年将在印度量产iPhone2019-04-17
- 创意冲刺先进制程 5纳米设计流程第4季完成验证2019-04-17
- 华为成立战略研究院，要布局颠覆性理论和技术2019-04-17
- 任正非欢迎苹果用华为5G芯片 赞乔布斯超级伟大2019-04-16
- Gartner：三星半导体市场龙头地位将让位英特尔2019-04-16
- IBM将关闭新加坡制造工厂 全体裁员2019-04-16
- 苹果今晚大战开打！要求高通赔偿270亿美元2019-04-16
- 对华芯片出口猛增80% 以色列半导体产业到底多发达2019-04-16
- 富士康将从今年7月份开始在印度为苹果生产iPhone X2019-04-15
- 中国投资方对苹果供应商JDI投资48亿元 成为最大股东2019-04-15
- 我科学家另辟蹊径造出9纳米光刻试验样机2019-04-15
- 诺存微电子发布国内首款高速NOR闪存2019-04-15
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