新闻动态
- 联发科技展示5G基带芯片Helio M70：向下兼容4G2018-12-07
- 北斗导航将全球覆盖 自动驾驶定位精度提升可期2018-12-07
- 兰州金川科技园“超大规模集成电路用超高纯铜钴镍产业化制备技术”跻身国际领先水平2018-12-07
- 世界知识产权组织报告：中国知识产权申请量世界领先2018-12-07
- 打造IC千亿产业链 厦门火炬高新区力争2020年产值达500亿2018-12-07
- 苹果芯片即将出货 第三方iPhone快充线明年初到来2018-12-06
- 苹果、高通及海思纷纷下调7nm投片量 台积电产能利用率不及预期2018-12-06
- 纽约时报：量子加密技术竞争加剧 中国目前领先2018-12-06
- 上海市长应勇调研中芯国际、特斯拉超级工厂等上海重大项目2018-12-06
- 中国超越韩国成全球最大半导体设备市场2018-12-06
- 高通称对恩智浦交易已经终止 未来聚焦5G2018-12-05
- 台积电代工 高通骁龙855命名确认：7nm工艺/集成NPU2018-12-05
- 三星准备年底进行人事调整 为芯片和手机业务增长放缓做好准备2018-12-05
- 新式存储崭露头角，时代芯存PCM项目预计明年Q1量产2018-12-05
- 在芯片设计领域，武汉增速排名全国第三2018-12-05
- 三星联手Verizon，拟于明年6月份在美国推5G手机2018-12-04
- 因应2019年淡季 台积电明年将降低代工价格2018-12-04
- 深圳华强北矿机销售"凉了"，二手矿机按废铁处理2018-12-04
- 光电集成电路有望突破！杭州余杭再添多个重磅项目2018-12-04
- 闻泰科技拟269亿元跨境收购安世集团 格力30亿入股2018-12-04
- 苹果高通明年4月15日将在法庭交锋 双方已数月未见面2018-12-03
- 英媒称中国超算数量全球领先：安装数量是美国两倍多2018-12-03
- 紫光云谷产业园落户天津滨海区2018-12-03
- 产能持续扩张 通富微电拟并购马来西亚封测厂2018-12-03
- 华为首次公布核心供应商名单：高通、英特尔上榜2018-12-03
- 中环股份：要跻身8英寸半导体硅片全球前三2018-11-30
- 32个集成电路项目在合肥集中签约 总投资88.4亿元2018-11-30
- 华为在法国设立传感器和软件研发中心2018-11-30
- 总投20亿，鸿海半导体项目正式落户南京浦口开发区2018-11-30
- 军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目开工建设2018-11-30
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